眾所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)之一。和其他國家一樣，曾在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)半壁江山的日本，最近幾年也加大了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和扶持力度。cFIesmc

2月21日，有媒體報道，日本政府計劃在私營部門的支持下，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的財政支持提高到10萬億日元（約670億美元），以重回昔日半導(dǎo)體市占率的領(lǐng)先地位。cFIesmc

據(jù)悉，過去數(shù)十年里，日本半導(dǎo)體行業(yè)市占率不斷下滑，從1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%。造成這一局面的原因：一是美國的打壓以及韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭；二是日本自身戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)犯錯，才導(dǎo)致行業(yè)的衰退和野心的挫敗。cFIesmc

為此，日本對自上世紀(jì)80年代以來在全球半導(dǎo)體領(lǐng)先地位被超越不斷反思，決定將截至2030年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興分為三個階段：一是加快半導(dǎo)體生產(chǎn)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)；二是合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)；三是立足已有技術(shù)，研發(fā)具有顛覆性的半導(dǎo)體技術(shù)。同時，日本的新芯片戰(zhàn)略有兩條主線，即傳統(tǒng)芯片制造和高端芯片“兩手抓”。cFIesmc

具體來看，日本政府的目標(biāo)是到2030年將日本國產(chǎn)芯片銷售額提高兩倍，達(dá)到15萬億日元以上（約1080億美元）。同時，日本啟動Rapidus項目，計劃在2027年大規(guī)模生產(chǎn)最先進(jìn)的2納米芯片。cFIesmc

當(dāng)前，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。因此，全球主要國家都在積極出臺政策、投入資金，以推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，美國采取了一系列措施，包括芯片政策補貼、提供稅收優(yōu)惠、加強出口管制等，以扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。cFIesmc

歐洲也在積極加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。歐盟委員會提出了“歐洲芯片法案”，旨在提升歐洲在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力。該法案計劃通過投資、研發(fā)、人才培養(yǎng)等措施，推動歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。cFIesmc

韓國政府制定了“K-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶動戰(zhàn)略”，旨在通過投資、稅收、融資等措施，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。cFIesmc

作為全球半導(dǎo)體競爭格局的重要一極，日本也自然不甘落后。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省經(jīng)濟(jì)安全政策主任官Kazumi Nishikawa就表示：“為什么我們?nèi)绱酥匾曅酒?？因為半?dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定對全球經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要，一旦芯片供應(yīng)中斷，經(jīng)濟(jì)將會崩潰”。cFIesmc

據(jù)悉，截止目前，在不到三年的時間里，日本已經(jīng)撥款約4萬億日元（267億美元）用于支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。cFIesmc

值得一提的是，在巨額補貼和相關(guān)政策支持下，日本晶圓廠建設(shè)速度全球最快。安全與新興技術(shù)中心(CSET) 的一份報告指出，日本晶圓廠建設(shè)速度全球最快，美國速度倒數(shù)。cFIesmc

CSET研究指出，在1990年至2020年期間全球共建設(shè)了635座晶圓廠，從建設(shè)到投產(chǎn)的平均時間為682天。其中，日本最快為584天，韓國緊隨其后為620天。歐洲和中東地區(qū)的天數(shù)大致持平，為690天。美國倒數(shù)為736天，遠(yuǎn)慢于全球平均速度，僅次于東南亞的781天。cFIesmc